超临界流体发泡技术是近20年快速发展起来的制备微孔发泡材料的有效方法。发泡装置是将材料泡沫化，拓展其功能化应用的有效途径。对于发泡材料而言，目前大部分研究及工业化产物主要聚焦于通用塑料，但在某些复杂环境或极端条件下，通用塑料的性能有限。
配置超临界二氧化碳发泡装置可制备泡孔尺寸更小、泡孔密度更高、综合性能也更为优异的发泡材料，并且，超临界发泡装置可以让发泡成型方式多样，适用于高温熔融温度聚物的发泡。
发泡装置主要是利用超临界流体在特定的压力与温度下在特殊的塑化压力容器中进行的物理性塑化反应装置。主要适用于颁翱2或乙醇等在超临界条件下对有机高分子材料如笔笔、笔罢鲍、笔罢贰、笔痴顿贵、笔尝础、笔翱贰等进行发泡反应实验。
利用增压装置和加热装置，使塑化反应容器达到要求的工艺温度及压力。此时利用超临界气体*的物理特性，使气体与熔融原料充分均匀混合/扩散后，形成混合状态物。
待工艺反应时间完毕，将该混合物导出，并利用混合物挤出瞬间产生的压降，使气体析出形成大量的气泡核，气泡在温降的过程中不断长大成型，从而获得高性能多样化的微孔发泡材料产物。
超临界二氧化碳发泡装置拥有7寸工业级触摸屏，温度数显；元件材质，哈氏合金防腐安全防爆膜，内部构件无焊接，结构稳定，可整体移动。运转平稳，力矩大，无火花，寿命长。
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